财中社 余伟 2024-09-30 13:09 9445阅读
惠伦晶体（300460）发布公告，公司的全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司近日获得兴业银...
9月30日，惠伦晶体（300460）发布公告，公司的全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司近日获得兴业银行重庆分行同意的2000万元授信额度，贷款期限为12个月。此次授信由实际控制人赵积清与公司提供连带责任保证，具体交易细节以实际合同为准。
公告指出，经过2024年4月的董事会审议，公司同意向金融机构申请累计不超过13亿元的综合授信额度，并为控股子公司的融资提供不超过10亿元的担保额度。目前，公司及其子公司已获得的累计综合授信额度为8亿元，涉及的累计担保为6.7亿元，所有融资事项均在2023年度股东大会决议审批额度内，无需再提交董事会或股东大会审议。
通过此次融资，重庆惠伦将有效补充公司的流动资金，促进经营发展，同时不会对公司的生产经营产生重大影响，也不会损害公司及全体股东的利益。
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