2月13日，天阳科技（300872）发布公告，投资者关系活动记录表显示，公司于2025年2月12日举办了一场线上会议，主要讨论了AI大模型的研发进展及相关合作。公司与湖南大学共建的金融超算联合创新中心每年投资4000万元，五年内总投资不低于2亿元，专注于超算及大模型的联合研发。

在应用场景方面，公司已在营销领域落地了智能标签、人群扩散等功能，并在智能招聘中实现了智能简历筛查。此外，天阳科技还与生态伙伴合作，探索针对国产芯片和飞腾操作系统的智算一体机，旨在为中小银行提供一体化解决方案。2025年1月，公司在DeepSeek平台上成功部署了产融大模型的研发成果，并计划进一步推动相关应用的落地。

会议中，投资者对信贷评估及数据风险等领域大模型训练的数据来源进行了询问。公司表示，产融大模型的主要数据来源是外部数据，测试领域则基于公司在金融测试领域的丰富经验和数据积累。随着DeepSeek的推出，公司认为今年是银行探索大模型在金融行业落地的好时机，预计将对营收带来一定增量，但对毛利率的影响尚不明显。

2024年前三季度，天阳科技实现收入14.02亿元，归母净利润8527万元。