2月26日，海通证券发表研究报告称，创新技术驱动半导体产业进入新增长阶段。全球半导体产业已进入5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。DeepSeek作为专注于通用人工智能研发的领先企业，相比OpenAl，技术能力大幅提升，算法智能化升级等优势，降低了AI训练成本，推动Al技术普及，带动数据中心扩张、算力需求攀升以及高速互联需求增长。DeepSeek已经吸引了近20家车企及核心技术提供商广泛接入，进一步加速汽车智能化升级。

算力以及AI服务器等硬件都需要PCB。服务器、存储、人工智能、汽车电子和通信电子设备包括可折叠手机都会带来PCB相关产品需求的增长。2024年以来，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行。

消费电子回暖叠加新品发行。2024年全球智能手机市场销量12.2亿部，同比增长7%，实现了连续两年下滑后的再次反弹。预计华为3月起陆续发布一系列新品，新品涵盖了手机、平板、电脑以及智能穿戴等多个领域。