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捷捷微电:预计2025年新增16亿只器件的封装产能

 财中社 邓芷晴  2025-04-17 17:09  2.1w阅读

4月17日,捷捷微电(300623)发布公告,近日召开了投资者关系活动。...

4月17日,捷捷微电(300623)发布公告,近日召开了投资者关系活动。

6寸线项目进展方面,公司表示目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片等。6寸线 目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。

在南通项目进展方面,该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产阶段的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。该项目仍处在产能爬坡期,2025年全年预计达到150万片的总产出。

此外,公司提到下游客户分布十分广泛,客户众多。2025年各下游领域占比情况为:工业35%;消费领域38%;汽车23%;通信3%。

车规级封测项目进展方面,公司预计2025年新增16亿只器件的封装产能。

2024年,捷捷微电实现收入28.45亿元,归母净利润4.73亿元。

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