10月25日， 台积电（TSMC）位于美国亚利桑那州的第一座工厂近日宣布，初期良率取得重大进展，并超过了它在中国台湾地区类似规模与制程的工厂；对于最初因延误和劳工问题困扰的美国扩建项目来说，这是一个重大的突破。

根据一位参与活动的人士透露，台积电美国分部总裁Rick Cassidy美国时间周三在一场网络研讨会中告诉听众，台积电在亚利桑那州凤凰城的芯片厂所生产的芯片，良率比其在中国台湾地区的同类型工厂高出约4个百分点。良率是半导体产业的关键衡量标准，直接影响芯片厂的经济效益，因其决定每片晶圆能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。

这项成就是美国振兴半导体制造业努力的一个成果标志。台积电亚利桑那州厂的建设预计将获得66亿美元的政府补助和50亿美元的特殊贷款，外加25%的税收抵免，用于在亚利桑那州建设三座晶圆厂。但这些补贴和政府支持措施尚未最终到位，与2022年《芯片与科学法案》下几乎所有其他奖励一样，还需经过美国政府进一步的审查和批准。

台积电发言人拒绝直接评论Cassidy的言论，但提及总裁魏哲家上周在投资者电话会议上的话：“我们的首座晶圆厂于今年4月开始使用4纳米工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，具有非常好的良率。这是台积电及其客户的重要运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”

拜登政府科技战略中的另外两家芯片制造商——英特尔和三星电子近几个月来一直举步维艰。英特尔本应是《芯片法案》的最大受益者，但由于面临严重的财务压力，该公司正在推迟全球项目并考虑出售资产。

对于台积电而言，最新的良率进步尤为显著，因为该公司历来将技术最领先、效率最高的工厂留在中国台湾本土。其亚利桑那州工厂起步艰难，因为公司无法找到足够的熟练员工来安装先进设备，而且工人还面临着安全和管理问题。台积电去年年底才与建筑工会达成了协议。

台积电原本计划其亚利桑那州的首家工厂于2024年开始全面生产，但由于劳动力问题，将目标推迟到了2025年。随后，该公司又将其第二家晶圆厂的开工日期从最初的2026年推迟到了2027年或2028年。这引发了人们对台积电能否高效地在美国制造芯片的担忧。

Cassidy在周三的网络研讨会上补充说，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务，部分取决于政府是否能提供更多支持。凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间。

魏哲家在上周的电话会议上表达了对在美国扩展计划的乐观态度：“我们现在预计第一座晶圆厂将在2025年初开始量产，并有信心在亚利桑那州的晶圆厂实现与台湾地区晶圆厂相同的制造质量和可靠性。”