财中社12月25日电慧博投研近日发布研究报告，对ASIC行业进行深度剖析，主要内容涵盖行业概述、市场前景、与GPU对比、市场参与者、海外云厂商布局、市场预测及相关公司等方面，旨在增进市场对ASIC的认知与理解。

ASIC是专用集成电路芯片，为特定算法或目的定制，能优化芯片性能、平衡数据处理速度、能耗和计算效率，可分为TPU、DPU、NPU芯片及全定制、半定制、可编程ASIC芯片。大型云端服务供应商资本支出加速，其业务多样，ASIC可满足其内部架构优化、降低功耗成本及为AI工作负载定制内存和I/O架构等需求。同时，AI算力集群对加速计算芯片需求庞大，推动ASIC市场成长。

与GPU相比，ASIC针对特定算法优化，能效比高、单位算力成本低，在推理场景表现优异；GPU通用性强、并行计算能力出色，适用于训练。ASIC软件生态单一但不断发展，GPU生态丰富成熟但特定任务优化不足。

市场参与者方面，芯片自研面临IP和产业链整合挑战，博通和Marvell在ASIC市场领先，客户黏性强。国产芯片厂商有望在推理领域追赶。海外云厂商积极布局ASIC，谷歌的TPU已迭代6代，性能持续提升；亚马逊有Inferentia和Trainium系列芯片；微软的Maia100用于AI工作负载；Meta的MTIA支持深度学习推荐模型；特斯拉的Dojo平台用于自动驾驶模型训练。

市场预测显示，AI ASIC处于发展初期，2028年市场规模有望超400亿美元，增速快于通用加速芯片，将与通用芯片带动AI螺旋上升。相关公司中，博通和Marvell等半导体平台公司有望扩张，晶圆代工厂议价能力或提升，华为昇腾、寒武纪等国产厂商有望转型，散热公司及服务器龙头企业也将受益。

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