2月24日，华泰证券发布半导体行业动态点评称，DS有望加速AI应用普及，增加硬件建设总需求。DeepSeek在开源和算力成本节约上具备里程碑意义的突破，并对国内市场带来多方面影响：1）闭源模型护城河受到冲击，开源策略让更多开发者参与到模型的微调和训练中，国内中小企业AI底层能力得到提升。2）大模型训练的后发优势非常明显，后来者凭借较低成本即可复刻前者能力，资本投入重心将转向推理侧。3）国内大模型能力提升带来LLM与GPU的解耦，中美差距有望缩小，国内本土模型+算力+云服务AI闭环正在形成。

DeepSeek的出现有望弥补国内算法差异，降低成本，有望加速AI应用普及，增加硬件建设总需求。DS创新驱动国产AI芯片商业化加速，拉动国产先进制造需求中长期来看，DeepSeek显著降低大模型训练成本，且加速AI应用落地，这将驱动国产AI芯片需求持续增长带动上游制造链扩产需求。华泰证券建议投资者关注国内AI芯片制造链投资机会：1）国产AI芯片制造采用7nm及更高的先进制程，国内先进制程扩产有望加速；2）国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年；3）国内先进制程及先进封装产能建设提速，为国产前后道设备在高端产线商业化提供良好契机，持续看好设备国产化。

下游国产逻辑、存储厂商加速扩张，拉高市场CAPEX预期。2024年，中芯国际资本开支73.3亿美元，公司预计2025年资本开支将与2024年持平，高于市场此前下降预期。亦庄新城YZ00-0606街区0001-2地块工业用地项目竞拍结果出炉，该项目总投资不低于500亿元，项目固定资产投资不低于400亿元，年产值不低于60亿元。认为，新的资本开支或主要用于满足快速增长的AI算力和车规级芯片需求。当前国产先进制程芯片产能紧张，先进制程成为下一个角力点，后续有望看到更多投资项目逐步落地，认为2025年、2026年资本开支有望维持高位。

外部趋势从严，设备研发速度加快，国产化有望持续提升。荷兰政府及日本政府分别拟于4月及5月升级其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。应用材料表示，受到中美芯片禁令影响，迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务，外部形势趋严。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高端设备的供应受限，促使国内企业加大研发投入。国产设备厂商近几年在设备品类和节点均取得显著突破，核心国产设备2024年先进制程订单占比持续提升，后续有望看到如光刻机，刻蚀，薄膜，检测等持续突破。