4月29日，惠伦晶体(300460)公布2024年年报，公司营业收入为5.51亿元，同比上升39.1%；归母净利润自去年同期亏损1.62亿元变为亏损1.89亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1.83亿元变为亏损2.03亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为530万元，同比增长111.3%；EPS(全面摊薄)为-0.673元。

其中第四季度，公司营业收入为1.08亿元，同比上升30.3%；归母净利润自去年同期亏损1.36亿元变为亏损1.91亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1.4亿元变为亏损1.89亿元，亏损额进一步扩大；EPS为-0.6791元。

截至四季度末，公司总资产16.7亿元，较上年度末下降6.3%；归母净资产为6.35亿元，较上年度末下降28.5%。

需要注意的是，上年财务数据因为会计准则变化发生了重述，上文计算基于重述前的数据。

公司在2024年年度报告中提到，报告期内的经营业务情况有显著变化，特别是在产品的研发和市场推广方面。公司持续专注于压电石英晶体元器件的研发和生产，特别是在高频、高精度产品的开发上取得了明显进展。例如，TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有显著增长，合计出货量超过4.5亿只，较上年同期增长约55%。这种增长主要得益于与多家知名智能手机和家电厂商的合作。

此外，公司在市场推广方面也积极拓展。2024年，公司通过强化与头部客户的合作，优化经销渠道，拓展销售网络，成功进入了多个新兴应用市场，如汽车电子和物联网领域。这一系列措施使得公司的市场份额和行业地位得到了有效提升，整体出货量也大幅增长。尽管面临市场竞争加剧和价格波动的风险，公司依然保持了较强的市场竞争力。