爱建证券发表观点称：AI时代半导体不同于爆款终端带动的周期性成长，而是工业革命级别的爆发性成长。过去30年，半导体经历了PC和智能手机带动的两轮历史发展阶段，之后在2023年半导体终于迎来了AI带动下的新一轮爆发。这一轮爆发不同于以往的市场全面爆发，更适合被称为“非对称成长”：传统IC产品所面向的手机、PC、汽车、IoT等领域仍处于消化期，表现相对疲软；而与AI相关的领域却呈现爆炸性增长。产业界在AI爆发初期也曾担心这一爆发性市场需求缺乏持续性，但进入2024-2025年，随着国际客户在各自AI领域的业务相继落地，叠加美股“七姐妹”（苹果、微软、英伟达、Alphabet、亚马逊、Meta Platforms、特斯拉）业绩持续高速增长，这种担忧已得到有效缓解。认为下游客户的业绩增长得益于在AI领域的投入，这也将进一步推动下游市场对于AI投入的热情。AI在业绩和资本支出相互正激励的推动下仍将保持增长趋势。

AI时代先进制程的市场占比将会反超成熟制程，构成“金字塔倒三角”。以往工艺制程的分布呈正金字塔形——越成熟的制程应用范围越广，处于金字塔顶端的尖端工艺使用者则很少，这也是先进制程到成熟制程的演进路径，是一个逐步向上迭代的过程。但实际上，近几年这种金字塔结构正在发生反转，先进工艺的需求会超过成熟工艺。先进制程除了能够带来更高的算力，同时也是影响能耗的关键因素。在追求算力的同时，能效也是必须考量的关键因素。例如：2纳米工艺相对3纳米工艺能节省30%的功耗。如果把这30%的功耗节省换算到数据中心的场景中，结合耗电、冷却以及空间占用等成本来看，将能够有效减少整体的算力投资成本。先进制程不仅能提升算力，还能显著节省整体成本。

AI时代半导体工艺发展的主要趋势有三条路线。第一条是传统的“密度提升”路线——每一代工艺都在单个晶圆上集成更多晶体管，通过缩小晶体管尺寸实现进步。目前，先进的工艺已进入量产阶段：3纳米工艺量产已有三年，2025下半年2纳米工艺将正式量产。下一代工艺将进入“埃米时代”——比纳米小一个数量级，首款即14A（即1.4纳米）。第二条路线是2.5D和3D封装技术。台积电从2012年开始导入CoWoS2.5D封装技术，之后十年里，这项业务长期因需求有限、盈利乏力而发展承压。但到2023年，该技术的市场需求突然爆发，出现“一片难求”的局面；即便过去几年大幅提升产能，仍跟不上客户需求，足见其重要性。第三条路线是系统级优化。“系统与工艺协同优化”是一种非常有效且关键的手段，但实施难度也很大。它要求系统公司主动牵头组织，从系统设计的初始阶段就开展协同优化。这也是当前的一大趋势，同时解释了为何半导体领域的参与者规模越来越大。