8月22日，晶盛机电(300316)公布2025年半年报，公司营业收入为58.0亿元，同比下降42.9%；归母净利润为6.39亿元，同比下降69.5%；扣非归母净利润为5.36亿元，同比下降74.4%；经营现金流净额为4.47亿元，同比增长55.8%；EPS(全面摊薄)为0.488元。

其中第二季度，公司营业收入为26.6亿元，同比下降52.8%；归母净利润为6611万元，同比下降93.6%；扣非归母净利润为3819万元，同比下降96.2%；EPS为0.0505元。

截至二季度末，公司总资产284.65亿元，较上年度末下降9.8%；归母净资产为171.49亿元，较上年度末增长3.2%。

公司在2025年半年度报告中提到，半导体装备领域的市场需求随着半导体行业周期性波动而显著增长，预计全球半导体制造设备销售额将达到1255亿美元，同比增长7.4%。在硅片制造设备环节，8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化，国产设备逐步占据主要市场份额。化合物半导体装备领域的需求也在快速增长，特别是在新能源汽车和光伏领域，碳化硅材料的应用潜力巨大。

此外，公司的半导体衬底材料业务持续推进，蓝宝石材料和碳化硅衬底的市场需求表现良好。公司在蓝宝石材料领域已实现技术和规模双领先，碳化硅衬底的生产和销售也取得了良好的进展。公司表示，未来将继续加大研发投入，提升产品质量和技术水平，以应对行业竞争和市场需求的变化。