9月9日，晶盛机电（300316）发布公告，2025年9月8日公司在杭州举行了投资者关系活动，主要围绕碳化硅衬底材料的进展、产能布局及市场前景进行了详细介绍。

公司表示，其碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产，核心参数指标达到行业一流水平，并成功实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破。此外，公司的碳化硅衬底在全球客户验证中进展顺利，已获得部分国际客户的批量订单。

公司在碳化硅产能方面积极布局，包括在上虞年产30万片碳化硅衬底项目及在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目。同时，针对8英寸导电型碳化硅衬底片的市场发展，公司的技术与产业链的整合优势明显，未来市场空间将持续扩大。在半导体装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备已交付头部客户，且相关设备的市场推广工作进展顺利，进一步奠定了公司的行业地位。

2025年中期，晶盛机电实现收入57.99亿元，归母净利润6.39亿元。