12月31日，方正证券发布半导体行业速评报告。

十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期。当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需充分的产能以确保稳定供应体系，存储厂规模化生产需求为设备、材料等上游企业提供了重要的技术验证和商业化应用机会。长鑫存储表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件等验证开发，本土上游设备、材料厂商有望伴随终端客户扩产而逐渐提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。

设备：长鑫存储自2023年起启动了对合肥一期生产线的技术升级改造，通过对原有产线设备的改造再利用和产线空间的规整，为后续引入国产新设备创造适配的生产环境。存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目拟通过对刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺步骤的技术改造升级逐步实现向中高端产品生产线工艺技术的切换，降低生产成本的同时实施本土及新型设备、材料、零部件等的导入及合作，促进产业链、供应链本土化、多元化，其中设备购置及安装费拟投资额为46.66亿元。DRAM存储器技术升级项目设备购置及安装费拟投资额为174亿元，从2025年第四季度开始启动设备购买计划，计划于2026年到2027年底前分批实施设备搬入、设备调试等工作，于2028年上半年前完成竣工验收。

材料：长鑫存储积极拓展多元化供应渠道，加大对国产原材料的验证及采购，2025年向国产供应商的采购金额及占比大幅上升。公司前六大采购原材料分别为化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材，2025上半年采购额分别为22.42、19.59、6.47、3.52、2.87、1.31亿元。长鑫存储第四代工艺技术平台应用多种精细化薄膜沉积工艺，满足DRAM制程中不同属性薄膜对高平整度、高均一性的要求，并通过改进清洗工艺程序满足由于工艺技术演进对清洗步骤数和清洗能力的要求。

目前，公司DDR5产品均为第四代工艺技术平台产品，2025上半年基于第四代工艺技术平台的LPDDR4倍产品收入占比大幅上升。第四代技术平台的应用将推升对前驱体、电子气体、湿电子化学品、靶材等核心原材料的需求。