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兆驰股份光通信项目进入兑现期:200G光模块量产+25G芯片试产

 财中社 张海宁  2026-03-12 16:08  4.8w阅读

3月12日,兆驰股份(002429)发布公告,披露公司对外投资建设光通信半...

3月12日,兆驰股份(002429)发布公告,披露公司对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目的进展情况。

公司通过全资子公司兆驰半导体和兆驰通信,以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”和“光通信高速模块及光器件项目(一期)”,两个项目拟投资金额均不超过5亿元。

目前,高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设,并已进入规模化生产阶段,200G及以下光模块已实现规模化生产。激光芯片项目方面,25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产,逐步向量产阶段过渡。

公司表示,本次投资符合战略发展规划,将推动整体产业升级,增强核心竞争力与行业影响力,为公司持续发展注入新动能。

2025年前三季度,兆驰股份实现收入138.96亿元,归母净利润10.00亿元。

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