5月6日，鼎龙股份（300054）发布公告，控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司在半导体CMP抛光液领域取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。

大硅片精抛液产品已成功通过客户认证并获得订单，正式进入12英寸单晶硅晶片制造环节，标志着公司在半导体硅材料全流程加工的材料布局进一步完善。

同时，氧化铈抛光液产品近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得批量订单，进入规模化供应阶段。这一产品是存储器件制造的核心材料，市场长期由国外厂商主导。公司在短时间内实现了从研磨粒子到抛光液的全国产化供应，预计将为公司经营业绩带来持续增量贡献。

此外，TSV抛光液也顺利通过国内先进封装龙头客户的验证，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系。

此次三款核心抛光液产品的技术突破及订单获取，展示了公司在半导体材料研发领域的深耕与自主创新能力，显著提升了公司在该领域的核心竞争力与市场地位。

产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。

2026年一季度，鼎龙股份实现收入10.20亿元，归母净利润2.51亿元。