财中社 李泽宇 2026-06-17 09:00 2.4w阅读
6月17日，芯碁微装（688630）发布公告，公司正在进行申请发行境外上市...
6月17日，芯碁微装（688630）发布公告，公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市的相关工作。
根据公告内容，公司本次全球发售H股基础发行股数为1284万股，其中初步安排香港公开发售128万股，约占全球发售总数的10%；国际发售1155万股，约占全球发售总数的90%。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数为1476万股。
本次H股发行的价格最高不超过每股252.73港元，香港公开发售于今日开始，预计于2026年6月23日结束，并预计于2026年6月25日前公布发行价格、6月26日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
2026年一季度，芯碁微装实现收入5.15亿元，归母净利润1.08亿元。
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