6月22日，广合科技（001389/01989）发布公告，为完善公司产业布局，满足客户的需求，公司计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，项目实施主体为公司或公司全资子公司。

公告指出，该项目主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板，其中固定资产投资50亿元。项目一次性供地，分两期投资建设。一期项目占地面积约200亩，计划投资金额30亿元；二期项目占地面积约235亩，计划投资金额30亿元。

公司表示，本项目符合国家相关产业政策和公司的战略发展布局，有利于公司的长期和持续发展，进一步提升高端印制电路板产能，满足客户市场需求，增强市场竞争力和盈利能力，巩固公司在行业内的地位，为公司未来持续发展奠定坚实基础，符合公司全体股东的利益。

2026年一季度，广合科技实现收入19.14亿元，归母净利润3.93亿元。