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天准科技拟1.35亿元增资苏州矽行,持股升至17.03%

 财中社 李泽宇  2026-06-24 17:05  8486阅读

6月24日,天准科技(688003)发布公告,公司拟与苏州融享创业投资合伙...

6月24日,天准科技(688003)发布公告,公司拟与苏州融享创业投资合伙企业、江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业及祝昌华共同增资苏州矽行,本次增资总金额2.2亿元。

其中公司出资1.35亿元、苏州融享出资2500万元、元禾璞华出资2000万元、嘉兴青屹出资2000万元、祝昌华出资2000万元,本次增资完成后,公司持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。

由于徐一华是公司和苏州矽行的实际控制人、董事长,蔡雄飞(苏州矽行董事)是公司董事、总经理,杨聪(苏州矽行股东)是公司董事、董事会秘书,故本次交易属于与关联方共同投资,构成关联交易。

公告指出,苏州矽行主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。增资款仅能用于苏州矽行拓展主营业务、补充开展主营业务所需的流动资金,以及偿还用于主营业务的经营性银行贷款。

2026年一季度,天准科技实现收入3.84亿元,归母净利润469万元。

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