财中社 李泽宇 2026-08-31 20:56 1.8w阅读
8月31日，晶合集成（688249）发布公告，公司与安徽瑞晶半导体有限公司...
8月31日，晶合集成（688249）发布公告，公司与安徽瑞晶半导体有限公司（目标公司）、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议，公司以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价约2.41亿元出资，认购目标公司新增注册资本约2.41亿元；其他增资方合计以现金约1.70亿元认购目标公司新增注册资本约1.70亿元。
增资完成后，目标公司注册资本由约5.01亿元增至约9.11亿元，晶合集成将直接持有目标公司约26.43%股权，但目标公司不会成为其附属公司。
目标公司主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务（BGBM），合肥瑞昱科技主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。
2026年中期，晶合集成实现收入59.57亿元，归母净利润2.45亿元。
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