11月4日，半导体设备板块盘中走强，晶升股份盘中振幅超15%，截至发稿，涨12.06%，报30.30元，成交额1.98亿元。同板块芯源微涨20.00%、托伦斯涨20.00%、京仪装备涨20.00%。该股近20个交易日累计跌幅达34.2%。

消息面上，据市场数据统计，14家半导体设备公司前三季度营收合计759.38亿元、同比增长19.3%，归母净利润176.60亿元、同比增长59.5%。订单端同样饱满，盛美上海在手订单170.73亿元、同比增长88.2%，头部设备企业交付周期已排至2027年上半年。此外，隔夜美股AMD收涨3.65%，报483.90美元；博通收涨3.07%，报332.13美元。

长江证券此前指出，AI算力需求驱动存储芯片扩产，加速半导体设备材料景气向上游传导，全球设备市场预计2026年增23.2%。8月28日披露的中报显示，公司晶体生长设备主业持续推进装备迭代与产品拓展，研发费用2103.55万元，占营业收入的51.75%。

2026年前三季度，公司实现营业总收入1.18亿元，同比增长14.8%；归母净利润亏损1683万元。其中第三季度实现营业总收入7746万元，同比增长133.8%；归母净利润亏损507万元。