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财中ETF风向标|电子ETF天弘(159997)今日涨10.03%,中微公司(688012)、寒武纪(688256)双双大涨

 财中社 滕闻轩  2026-11-04 16:51  1.2w阅读

电子ETF天弘(159997)今日上涨10.03%,截至15:00成交额8800万元,换手率...

电子ETF天弘(159997)今日上涨10.03%,截至15:00成交额8800万元,换手率8.67%;同期沪深300上涨2.31%,该ETF跑赢大盘。据2026年3季度基金季报,电子ETF天弘前十大权重股合计占比33.70%,当日涨幅靠前的权重股包括前十大权重股中微公司上涨16.62%、寒武纪上涨10.38%、海光信息(688041)上涨10.29%、北方华创(002371)上涨10.00%、立讯精密(002475)上涨8.93%。

持仓变动方面,电子ETF天弘较上季新进了工业富联(601138);同时,京东方A退出前十大。

公开资料显示,电子ETF天弘跟踪中证电子指数,该指数选取涉及半导体、电脑与外围设备生产、电子设备和消费电子生产等业务的上市公司证券作为样本,以反映电子类相关上市公司整体表现。产品费率方面,该ETF管理费率0.5% 托管费率0.1%,综合费率0.6%/年;截至11月3日的近1月跟踪误差0.140%。该ETF配有场外联接基金(A类:001617;C类:001618)。

规模动态方面,较近20个交易日前减少3.98亿元(-29.3%)。资金流向层面,该ETF上一交易日主力资金净流出160万元,近5个交易日主力资金累计净流入18万元(10月28日至11月3日)。此前5个交易日,该ETF累计下跌9.17%。

东吴证券指出,溅射靶材是薄膜沉积核心耗材,市场规模持续扩容,需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动。相较CVD,磁控溅射材料与基板可选范围广、膜厚易控、附着力强,已成为工业化薄膜制备主流技术。据中商情报网,中国2025年溅射靶材市场规模33.65亿元,2026年有望达38亿元。逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装,共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值;SEMI预测2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长,资本开支向靶材采购传导,根据测算,全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元,较当前有翻倍空间。

国联民生证券指出,端侧AI产业化加速,OpenAI布局机器人及智能音箱,国内努比亚、华为等终端产品规模化落地。特斯拉Optimus量产推进,智元开源数据集。电池、轻量化结构件及SoC芯片为关键受益环节,建议关注整机、SoC、IC、视觉感知及电池电源领域相关厂商。

短期涨幅已较为显著,电子ETF天弘在经历前期累计下跌后今日放量反弹,权重股集体走强与政策面流动性工具落地形成共振,后续表现仍需观察板块景气度与资金持续性。

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