5月22日晚，小米集团（01910，以下简称“小米”）15周年战略新品发布会，小米创始人雷军正式发布了自研的3nm手机Soc（系统级芯片）玄戒O1及用于小米Watch S4 eSIM的玄戒T1。

作为小米“硬核科技赛道”的重大突破，玄戒是小米首款自研手机芯片澎湃S1发布后的最新里程碑，也是小米2023年10月“人车家全生态”战略升级后的“新起点”。

一波三折

2017年2月，小米发布澎湃S1，成为继苹果（APPL）、三星（SSNGY）、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。澎湃S1为8核64位芯片，采用28nm工艺，最高主频2.2GHz，采用大小核架构，GPU为Mali-T860，由小米5C搭载使用。

不同的是，澎湃S1面世时，业界主流已进入16纳米及以下工艺。S1作为小米造“芯”的“来时路”，对小米虽有其重大价值，却也同时凸显了彼时小米造“芯”的经验不足。而苦于S2的迟迟无法突破，小米一度不得不控制节奏、采取“曲径通幽”的“小芯片”路线。

雷军5月19日发布的微博显示，玄戒之前，小米推出的“小芯片”包括快充芯片（P1）、电池管理芯片（G1）、影像芯片（C1,）、天线增强芯片等，“在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力”。

2021年初，小米下定决心造车的同时，重启Soc“大芯片”自研。以S1为“鉴戒”，玄戒立项之初，即瞄准了第二代芯片“最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效”。

面壁十年图破壁。自2014年9月澎湃项目立项，到2025年5月玄戒O1和T1正式发售，雷军久久为功，仅玄戒截至4月底的累计研发投入已逾135亿元，研发团队超2500人，预计2025年研发投入将超过60亿元，研发投入和团队规模排在国内半导体设计领域“行业前三”。

《财中社》梳理公开资料发现，根据研发难度的不同，小米造“芯”的投入规模也呈“个十百千”亿元规模的逐级递增。

2021年3月，小米MIX FOLD首发自研影像芯片澎湃C1。作为小米涉足自研芯片推出的第二款产品，澎湃C1研发持续了两年，资金投入近1.4亿元。同年12月，小米12系列采用了小米自研澎湃P1充电管理芯片，该芯片研发历经18个月，四大研发中心合作，耗资过亿元。

小米自研的第四款芯片澎湃G1发布于2022年7月，首发用于小米12S Ultra。与前三款产品分别着眼于整机性能、影像、充电管理的开拓性不同，澎湃G1是与澎湃P1联手，组成“小米澎湃电池管理系统”，延长电池寿命的同时大幅提升充电效率。

2023年4月发布的小米13 Ultra，沿用了小米12S Ultra策略，由小米澎湃P2充电芯片与G1联合。

早在S1发布会上，雷军曾手持芯片表示，手中小小的芯片一片价值10亿元，做芯片九死一生，但小米会死磕绝不动摇，“芯片是手机科技的制高点，如果世界前三大的（手机）公司都掌握了手机芯片的核心技术，小米想问鼎手机这个市场，就一定要在核心技术上，做长线的、长期的投入。小米要成为一家伟大的科技公司，必须要掌握核心技术，梦想还是要有，万一实现了呢。”

最终，雷军和小米用2500人团队、135亿元投入、3年多的时间投入，实现了玄戒芯片的突破梦想。而对于未来，雷军公布的计划是“下个五年，在核心技术的研发上，小米决定再投入2000亿元”。

值得一提的是，不仅是研发上筚路蓝缕，玄戒的对外披露，同样一波三折。

2024年10月20日，北京卫视晚间节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国称，小米成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。也即是说，从2021年初立项到2024年10月流片成功，玄戒已处于随时可对外公开发布的备选表单中。

而基于小米SU7 2024年发布后的良好势头，小米选择将玄戒的正式发布留到小米创业15周年的系列庆典中。

《财经》报道称，玄戒原本计划于4月和小米YU7同期发布，但3月底小米SU7高速碰撞事故让小米深陷危机，玄戒和YU7的发布不得不顺延。过去一个多月，也成了雷军“创办小米以来最艰难的时期”。

顺势而为

“五年前，小米十周年的时候，我们用半年时间思考了一个非常简单的问题：就是小米从哪里来、将往哪里去？就是这么一个问题，我们开了很多很多次会，对这个问题的深入讨论使我们系统的梳理了小米的战略，重新梳理了我们的价值观，明确了我们新十年的奋斗目标，并且我们坚定地执行下去。”雷军于5月22日晚上的发布会坦陈心迹。

而作为小米过去五年成绩单的优秀“代表”，雷军认为有三：

首先是小米手机连续19个季度全球第三。第二，小米汽车、玄戒芯片、智能工厂全部完成从0到1的跨越。第三，“人车家全生态”的战略正式闭环，小米成为最完整生态的科技公司。

《财中社》梳理小米发展的关键里程碑注意到，雷军和小米“顺势而为”的能力经得住检验。

小米首次涉足家电领域始于2013年，首款产品为小米智能电视，标志着小米家电战略的正式启动。彼时，小米创立三年，正处于从初创企业向规模化扩张转型的关键期，既受益于智能手机用户达5亿仍高速增长的移动互联网爆发期，也需应对“饥饿营销”模式争议与行业竞争加剧的双重挑战。

为此，小米一方面延续“为发烧而生”理念，主打高性价比机型，通过799元红米手机抢占市场，并通过生态链拓展电视盒子等周边产品；另方面，小米旗舰机型依赖高通芯片（如骁龙800系列）迭代，营销策略逐渐从性能参数转向用户体验，以图摆脱硬件同质化问题。同时，公司也开始探索海外市场，为后续全球化探路。

也是在这样的大背景下，小米于2014年开启了向芯片赛道的进军和布局。同年，小米还在2013年推出智能电视和智能路由器的基础上，启动“生态链计划”，与美的集团（000333）达成战略合作，通过资本和生态协同加速家电品牌渗透，并初步搭建起了涵纳空气净化器、智能插座、智能灯泡等小家电的智能家居产品矩阵。

需要指出的是，小米官宣正式进军智能电动汽车行业是2021年3月。但早在2013年，小米已开始在汽车领域布局，并在2015年左右启动国际专利绸缪。公开报道显示，2021年3月前，雷军多次辟谣小米造车，但内部有消息显示，雷军吸取早年卓越网“入场过早”的教训，认为造车需在行业成熟期介入，而彼时的新能源造车产业链尚未成熟。

‌2018年，小米智能家居生态正式从小家电延伸至空调、洗衣机等大家电品类，与传统家电巨头形成直接竞争。这期间，小米选择初期以ODM代工模式为主，逐步建立自主产品定义能力。‌也是这一年，小米成功在香港上市，小米周边围绕的生态链企业已逾200家。

2020年，小米创业十周年，经过多次深入研讨后，“小米从哪里来、将往哪里去”的方向逐渐明晰。也是在彼时，雷军对“人车家全生态”战略的升级已了然于心。

2021年，小米空调业务进入爆发式增长。小米也正式确定重启Soc芯片自研；雷军经过75天+85场业内拜访沟通、与200多位汽车行业资深人士深度交流等一系列准备后，官宣造车是自己“最后一次重大创业”，首期投入100亿元，未来10年计划投资100亿美元。

这背后的另一背景是，2021年小米智能手机业务增速放缓，IoT生态链面临巨头竞争，资本市场估值停滞，亟需开拓新增长曲线。而2021年，电动汽车市场快速扩张，智能化趋势与小米技术优势契合，且新能源车市场格局初定，供应链趋于完善，符合雷军“顺势而为”的创业哲学。

结硬寨，打呆仗

不难发现，对外界而言，雷军强大的“流量”光环，往往让人以为小米的成功是“踩中了风口”起飞。事实上，小米扎扎实实“结硬寨、打呆仗”的可持续投入，反而更容易被忽视。

2017年，一财采访刚发布了澎湃S1的雷军，雷军当时重点算的一笔账就是，前期10亿元投入的成本分摊。

“做芯片的十年时间，首先要有团队，有这样的技术，有这样的能力积累，你才一步一步能去做。所以，我叫第一个重大的里程碑，是我们证明我们有这样的团队，我们证明有这样的技术，我们能做出来。第一个叫证明。”雷军说，“但是下一个台阶叫大规模，我们的规模已经很大了，我们还要探索有没有能力做旗舰芯片，我们有没有能力做到巨大的规模，比如上千万只、上亿片，这都是一个大的挑战。”

彼时的雷军清醒而克制。

而在发布玄戒又一次证明小米有能力做旗舰芯片之后，小米2025年芯片研发计划投入60亿元。简单估算，这一预算较过去4年135亿元投入，年同比增幅近100%。为何在Soc重大突破之后，小米造芯的投入反而力度更大？小米甚至还和高通（QCOM）签下了最新的15年战略合作协议？

答案其实很简单，基带芯片比Soc芯片更难。

技术难度上看，手机Soc芯片封装在内的CPU和GPU可以通过购买ARM的IP授权获得，并以ARM为基础进行改造搭建。而基带没有“摸石头过河”模式，完全需要自主设计。

而相较于技术壁垒更难的，还有专利壁垒和工程测试。

作为全球基带领域的芯片霸主，高通在基带领域构筑了十几万项专利壁垒，自主设计很容易就碰到高通的专利墙。而基带芯片流片成功后，还需在全球180多家运营商网络完成现网测试，“仅信号稳定性就涉及数千万行代码与十万级测试场景，高度依赖调试经验”。

换言之，小米造“芯”正进入更难的深水区。

“15年来，无论高峰低谷、无论顺境逆境，小米始终坚持‘技术为本、不断向前’，这就是我们的成长之路。”雷军说，“在下个五年，在核心技术的研发上，小米决定再投入2000亿元。我相信下个五年等小米20周年的时候，我们肯定会交出更亮丽的答卷。”