2月26日，北京君正（300223）发布公告，近期公司举行了投资者关系活动，主要内容包括对公司基本情况的介绍以及与投资者的问答环节。公司在存储产品方面主要涉及SRAM、DRAM和FLASH等产品，模拟互联产品主要为LEDDRIVER，50%以上应用于汽车领域，其余则覆盖办公设备、工业级产品和消费类产品。

在新工艺方面，DRAM的21nm和20nm工艺正在研发中，预计今年将向客户提供样品。此外，公司在AI技术上也有相关产品，SOC芯片集成了CPU、VPU、NPU、ISP等模块。公司计算芯片主要面向消费市场，其中80%以上应用于安防监控，市场竞争较为激烈，毛利率受市场需求影响。

关于国内市场销售情况，计算芯片大部分客户为国内客户，存储芯片收入中20%来自国内，模拟芯片收入中50%来自国内。公司目前的DRAM代工主要依赖力晶，并且关注AI DRAM市场，认为该领域具有良好的市场前景。

2024年前三季度，北京君正实现收入32.01亿元，归母净利润3.04亿元。