4月23日，沪硅产业(688126)公布2024年年报，公司营业收入为33.9亿元，同比上升6.2%；归母净利润亏损9.71亿元，同比下降620.3%；扣非归母净利润自去年同期亏损1.66亿元变为亏损12.4亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-7.88亿元，同比下降186.7%；EPS(全面摊薄)为-0.3533元。

其中第四季度，公司营业收入为9.09亿元，同比上升13.6%；归母净利润自去年同期亏损2600万元变为亏损4.34亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1.03亿元变为亏损5.98亿元，亏损额进一步扩大；EPS为-0.158元。

截至四季度末，公司总资产292.7亿元，较上年度末增长0.8%；归母净资产为122.99亿元，较上年度末下降18.6%。

公司在2024年度报告中提到，其经营业务在多个方面经历了较大的变动。首先，尽管整体营业收入较2023年增长了6.18%，但由于半导体行业市场环境的影响，200mm及以下半导体硅片的平均单价显著下滑，导致业绩受到较大影响。此外，公司在扩产项目上取得了显著进展，尤其是300mm半导体硅片的产能建设项目全面投产，进一步提升了公司的生产能力。

在管理层讨论与分析中，报告指出300mm半导体硅片的销量较2023年同期大幅增长超过70%，收入也大幅增长超过50%。然而，由于扩产项目的前期投入较大，且持续保持高水平的研发投入，短期业绩表现受到一定影响。公司对未来的市场需求保持谨慎乐观，尤其是在全球半导体市场复苏的背景下，预计将迎来新的发展机遇。