4月24日，深科技(000021)公布2024年年报，公司营业收入为148.3亿元，同比上升3.9%；归母净利润为9.3亿元，同比上升44.3%；扣非归母净利润为9.01亿元，同比上升33.8%；经营现金流净额为24.28亿元，同比增长21.3%；EPS(全面摊薄)为0.5962元。

其中第四季度，公司营业收入为39.8亿元，同比上升20.7%；归母净利润为2.69亿元，同比上升35.8%；扣非归母净利润为2.84亿元，同比下降5.2%；EPS为0.1724元。

截至四季度末，公司总资产267.73亿元，较上年度末下降2.2%；归母净资产为118.77亿元，较上年度末增长8.3%。

公司在2024年度报告中提到，受生成式AI、高性能计算和新能源汽车等新兴技术的推动，全球半导体市场出现强劲复苏，预计2025年市场规模同比增速将达到11.2%。在此背景下，公司专注于封装测试业务，并强调了其在存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主营业务的稳定发展。

在管理层讨论与分析部分，报告指出公司持续推进数字化转型，聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造，以提升业务效率和响应市场需求。此外，公司在半导体封测业务领域不断改进工艺，特别是在高端存储芯片的封装与测试方面，取得了显著进展。同时，计量智能终端业务的表现也有所提升，参与了国际国内标准的制定，显示出公司的技术实力和市场竞争力。