9月23日，小米秋季新品发布会在京举行。小米18 Pro、小米18 Pro Max正式发布，性能、屏幕、背屏、影像等全面升级；小米平板9系列、小米手环11、小米手表S5以及多款科技家电新品同步亮相。

小米18 Pro系列带来多项产品创新。全系搭载超级像素2.0，首次将硬件级防窥技术融入屏幕；AI百变背屏拓展手机背屏新玩法，支持AI生成动态合影、应用卡等功能；搭载融入小米MiMo大模型的超级小爱2.0，则让手机具备更强的AI交互和服务能力。

小米集团-W（01810.HK）合伙人、总裁卢伟冰表示，从系统软件到芯片硬件，从影像到大模型应用，小米18 Pro系列是小米用AI全面改造智能手机的开始。小米数字系列迎来史上最大升级。

AI能力也进一步进入小米电视、净烟机、智能门锁等科技家电，推动家电产品从“被动响应”走向“主动服务”。此前9月7日，小米还发布小米18 Fold及小米澎程系列新车。随着手机、汽车、科技家电等多款新品在9月陆续发布，小米“科技大月”持续上新。

值得注意的是，小米18 Pro系列搭载融入小米MiMo大模型的超级小爱2.0。与传统手机AI功能相比，超级小爱2.0能够听得懂、记得住、会思考、能干活，并能自主使用超过260个系统工具。例如，用户规划假期旅行时，可以通过AI键记录感兴趣的旅行内容，超级小爱2.0能够结合收藏内容、天气、景点和日历制定行程，并生成图文行程网页、分享给同伴，同时打通平板和电脑，实现跨设备互通。

商务部研究院副研究员洪勇认为，随着AI逐步从单一功能向系统能力演进，消费电子行业的竞争范式将从单项硬件参数的比拼，延伸到AI、硬件与生态的协同。以小米“人车家全生态”为例，手机、汽车、家电等终端已成为AI进入物理世界的重要入口。未来，AI能否更准确地理解用户需求，并在不同设备和场景之间实现有效协同，将成为影响智能终端体验的重要因素。

小米“科技大月”创新成果爆发背后，是小米在AI大模型、芯片、操作系统等核心技术上的持续投入和体系化突破。

过去五年，小米累计研发投入1055亿元，全球授权专利数超4.7万项。未来五年计划再投入至少2000亿元，未来三年AI领域累计投入不少于600亿元，持续构建技术护城河。

AI大模型方面，小米MiMo完成语言、多模态、语音全系列模型矩阵布局。9月22日，小米发布并开源全新一代MiMo大模型：全模态旗舰模型Xiaomi MiMo-V2.6-Pro、高效推理模型Xiaomi MiMo-V2.6-Flash，并同步上线MiMo-V2.6-Pro的超高速模式V2.6-Pro-Ultraspeed。其中，Xiaomi MiMo-V2.6-Pro在Artificial Analysis综合智能指数榜单登顶全球开源大模型第一、国产模型第一。

芯片方面，小米玄戒家族完成三芯齐发，打造“全生态AI算力基座”。其中小米玄戒O3，定位旗舰AI处理器，集成240亿晶体管；小米玄戒O100，定位高带宽AI加速芯片，是全球首款6nm晶圆级3D垂直堆叠芯片；小米玄戒D100，定位智驾高算力AI芯片，是国内首款3nm智驾芯片，预计2027年商用。