12月3日，平安证券发布半导体行业点评，美国政府“小院高墙”战略再出新招，对华半导体出口管制范围扩大，按照该策略，美国政府对中国半导体行业采取了单边、多边（利用盟友体系）手段进行限制，借口称“中国先进半导体产业的发展，威胁了美国的国家安全”。

此一轮实体清单重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。

美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。

一方面，半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力，分散风险并还能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，如此行业才可以得到更良性的发展，“小院高墙”政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个ICT行业供应链的自主可控，中国也不例外。

另一方面，美国的限制政策可能“损人不利己”，中国是全球重要的半导体产品和设备市场，美国AMAT、LAMResearch、新思等相关厂商也深度参与其中。

同时，在当前较为复杂国际环境下，中国也是全球不多的半导体产能投资活跃的区域，尤其是先进设备需求量大，限制对中国的出口，也可能限制美国自身企业的发展。