4月8日，芯原股份（688521）发布公告，近期公司在半导体领域的经营情况良好，尤其是在人工智能和自动驾驶技术方面取得了显著进展。公司依托自主半导体IP，已为82家客户的142款AI类芯片提供了NPUIP技术，出货量超过1亿颗。此外，集成公司GPUIP的客户芯片全球出货超过20亿颗，显示出公司在高性能计算和消费电子领域的强大竞争力。

公司在自动驾驶领域的车规级高性能自动驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并成功实施在客户项目中。芯原的设计流程已获得ISO26262认证，能够为车载芯片提供一站式定制服务，涵盖从设计到认证的全流程支持。公司还在积极布局Chiplet技术，旨在应对自动驾驶芯片设计周期长和生产限制等挑战，已取得阶段性成果，未来将进一步推进技术创新，助力智慧汽车行业的发展。

2024年前三季度，芯原股份实现收入16.50亿元，归母净利润-3.96亿元。