4月8日，瀚天天成递表港交所主板IPO，这家全球最大碳化硅外延晶片供应商2024年营收下滑14.4%，毛利率跌至34.1%，政府补助占净利润67.5%，行业价格战与海外大客户依赖考验其盈利可持续性。

2023年年底，瀚天天成曾经计划在科创板上市，2024年年中终止审核。

全球龙头转战港股IPO

成立于2011年的瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（下称“瀚天天成”），由碳化硅领域顶级科学家赵建辉博士创立，专注于碳化硅外延晶片的研发、生产与销售。

碳化硅外延晶片是在碳化硅衬底上生长高质量晶体薄膜的半导体材料，因其耐高温、高压和高效能量转换特性，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，也是中国首家实现3至8英寸全系列晶片商业化批量供应的企业。招股书申请版本显示，2022-2024年，公司累计销售超45万片碳化硅外延晶片，2024年市场份额超30%，按年销售片数计稳居全球第一。

瀚天天成曾于2023年12月申请上交所科创板上市，计划募资35亿元，但2024年6月主动撤回申请。

最新招股书称，转战港股旨在提升全球知名度、优化资本结构并吸引国际人才。中金公司为其独家保荐人，IPO募资将主要用于扩产、研发及营运资金。

2024年12月，公司刚完成10亿元Pre-IPO融资，投资方包括工银投资、厦门产投等，投后估值约260亿元。

来源：招股书申请版本，下同

政府补助撑起三分之二业绩

瀚天天成2022-2024年营收分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元，2024年同比下滑14.4%；毛利率从2022年的44.7%下降至2024年的34.1%，两年间下降10.6个百分点。核心业务外延片销售收入占比逐年上升，2024年达86.2%，但代工业务占比从2022年的35.5%骤降至12.4%，代工销售额1.21亿元，较2023年的2.93亿元已不止“腰斩”。

公司2024年营收下滑主因是碳化硅外延晶片价格持续下跌。招股书显示，6英寸晶片均价从2020年的1.14万元/片跌至2024年的7300元/片，降幅超36%。灼识咨询预测，至2029年均价或进一步跌至4400元/片，潜在降幅近40%。

业内人士分析，供过于求导致价格战加剧，部分厂商已面临财务压力，甚至寻求出售业务，行业整合或于2025年中提前到来。

尽管如此，公司净利润仍保持增长，2022-2024年分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元，2024年增长36.1%。

但《财中社》发现，这份业绩增长在很大程度上依赖政府补助支撑，而非完全源于市场竞争力，2024年补助金额1.12亿元，占净利润的66.5%，主要来自厦门市及福建省的半导体产业扶持政策。若未来政策调整，补助力度减弱，盈利稳定性将面临严峻挑战。

从上表可知，2024年包含政府补助的“其他收入及其他收益净额”达1.68亿元，高于当年的净利润1.66亿元。

高度依赖海外大客户

瀚天天成高度依赖海外市场，2022-2024年大中华区收入占比从38.1%降至21.3%，海外收入占比升至78.7%，其中欧洲占27.6%，亚洲（除大中华区）为主要销售区域，北美市场占比较小。

招股书承认，国际贸易政策变化是其出海的不确定因素，如欧美地区对半导体行业的限制政策可能影响其出口业务。全球前五大碳化硅功率器件巨头中有四家为其客户，但价格下跌与市场竞争加剧，可能进一步压缩盈利空间。

客户集中度风险同样不容忽视。招股书显示，2022-2024年，公司来自前五大客户的收入分别为3.82亿元、9.38亿元和7.83亿元，占总收入的86.5%、82.1%和81.2%；其中最大客户收入分别为2.47亿元、6.15亿元和3.94亿元，占总收入的56%、53.8%和40.4%。虽然最大客户占比有所下降，但前五大客户收入占比仍超八成，若主要客户因价格战或供应链调整缩减订单，公司营收或将面临断崖式下滑风险。此外，海外收入占比高使其易受汇率波动影响，如2024年人民币贬值已导致部分汇兑损失。

TrendForce集邦咨询数据显示，中国碳化硅外延片市场2023年规模达2.25亿美元，至2026年有望增至14.82亿美元。

然而，国内厂商扩产与新进入者增多，加剧行业竞争。国际巨头如Wolfspeed和Resonac仍占据技术与品牌优势，而国内厂商如天域半导体也在加速追赶，市场格局充满变数。瀚天天成虽技术领先，但需警惕价格战对长期发展的冲击。公司表示，将通过优化供应链和提升产品性能应对挑战，但效果尚待观察。

扩产加码下的资金与管理压力

瀚天天成计划通过IPO募资扩产，重点布局8英寸碳化硅外延晶片生产线。2024年，公司8英寸晶片销量为7466片，占总销量的4.5%。据中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会3月7日发文，瀚天天成的8英寸晶片厂房已完成建设并启动设备采购。董事长赵建辉2月28日表示，设备购置预计3月完成。此举预计将进一步提升产能，但若下游需求波动，如新能源汽车市场增速放缓，可能导致库存积压或产能利用率不足，增加财务压力。

扩产需大量资金支持，截至2024年末，公司现金及等价物为20.3亿元，经营现金流净额三年累计超12亿元，短期资金压力可控，但长期大规模投入可能加剧财务负担。

此外，公司管理层年龄偏高，65岁的董事长赵建辉持股29.44%，其决策对公司战略至关重要。若管理层稳定性或决策失误，恐影响企业发展节奏。

瀚天天成转战港股IPO，凭借技术与市场优势备受瞩目。然而，营收下滑、毛利率下降、高海外和大客户依赖及潜在的行业风险暗示其成长隐忧。

在全球碳化硅市场扩容与技术升级，叠加行业价格战与竞争加剧的背景下，瀚天天成能否在持续的价格战中维持龙头地位，并通过港股上市实现战略突围，仍需关注其产能释放进度、盈利质量提升及客户结构优化等关键变量。