10月9日，AI算力与高速光通信推动散热需求升级，陶瓷基板应用空间持续拓展。陶瓷基板兼具高导热、电绝缘、耐高温及热膨胀系数匹配度高等优势，应用正由传统功率器件向AI服务器、高速光模块及CPO延伸。其中，氮化铝凭借优异的高热导率适配光器件精密温控需求，氮化硅凭借较高的机械强度和耐热循环性能适配SiC功率模块；随着芯片功耗与封装密度提升，高性能陶瓷材料需求有望持续增长。

光模块速率升级带动陶瓷基板量价提升，高端应用打开市场增量。随着光模块向800G、1.6T升级，激光器功耗与热流密度上升，TEC主动温控需求推动基板材料向氮化铝升级，并带动金属化工艺迭代与产品价值量提升；CPO架构有望进一步拓展光器件局部精准温控场景。据恒州诚思数据，全球陶瓷基板市场规模预计由2025年的128.8亿元增长至2032年的320.6亿元，2026—2032年复合增速约14%，光通信、AI算力及新能源汽车等需求共同支撑行业扩容。

国内产业链加速完善，粉体与基板一体化布局助力高端国产替代。陶瓷基板产业链上游包括陶瓷粉体与制造设备等、中游为陶瓷成型及金属化加工环节。国内企业正加快材料自主供应与制造能力建设，旭光电子推进氮化铝粉体、基板及结构件一体化布局，富乐德通过子公司拓展DPC陶瓷载板业务，中瓷电子持续布局光通信陶瓷管壳与基板，国产厂商有望受益于下游需求增长及高端产品导入。