财中社 滕闻轩 2026-11-04 17:07 7837阅读
集成电路板块今日走强,集成电路ETF国泰(159546)今日上涨10.04%,截至15:00...
集成电路板块今日走强,集成电路ETF国泰(159546)今日上涨10.04%,截至15:00成交额6976万元,换手率15.11%。沪深300今日上涨2.31%,集成电路ETF国泰跑赢大盘。该ETF前5个交易日(10月28日至11月3日)累计下跌8.36%(较10月27日收盘)。
据2026年3季度基金季报,集成电路ETF国泰前十大权重股合计占比53.38%。其中,寒武纪(688256)今日上涨10.38%,兆易创新(603986)今日上涨8.48%,澜起科技(688008)今日上涨11.87%,中芯国际(688981)今日上涨9.00%,海光信息(688041)今日上涨10.29%。长电科技(600584)今日上涨9.99%涨停,通富微电今日上涨10.01%涨停。
持仓变动方面,集成电路ETF国泰较上季新进了通富微电;同时,德明利退出前十大。
产品层面,集成电路ETF国泰管理费率0.5%加托管费率0.1%,综合费率0.6%/年,为同指数2只ETF中费率最低一档;截至11月3日的近1月跟踪误差0.139%。该ETF配有场外联接基金(A类:020226;C类:020227)。规模方面,较近20个交易日前减少1.16亿元(-20.9%)。
资金面上(截至11月3日),集成电路ETF国泰上一交易日(11月3日)主力资金净流出487万元,近5个交易日主力资金累计净流出498万元(10月28日至11月3日),5日净流出率1.1%。
东吴证券指出,溅射靶材是薄膜沉积核心耗材,市场规模持续扩容,需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动。据中商情报网,中国2025年溅射靶材市场规模33.65亿元,2026年有望达38亿元。逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装,共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值;SEMI预测2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长,资本开支向靶材采购传导,根据测算,全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元,较当前有翻倍空间。




