全球半导体封测市场正加速迈向千亿美金时代。深圳汉鼎智库咨询服务在6月23日发布的研报中指出，封装测试是半导体产业链后道核心工序，承接晶圆制造后段，完成芯片切割、贴装、键合、密封、电性测试与可靠性验证，为芯片提供物理保护、电气互联与性能保障，“是芯片从‘晶圆’变‘成品’的必经之路”。研报强调，先进封装正成为延续摩尔定律的关键一招，测试环节则用大数据和AI反向优化整个芯片的设计与制造。

中邮证券也在6月21日的报告中提及国产替代的持续推进，指出工业自动化仪表领域的自主可控进程正在深化。两大机构观点共同指向半导体产业链后道工序及国产化率提升带来的结构性机遇。

受大盘整体走弱影响，信创ETF国泰(159537)今日下跌2.785%，成交额1074万元，换手率8.67%，规模1.24亿元。其近5个交易日累计上涨9.96%，近5日均成交0.09亿元。同赛道产品信创ETF易方达(159540)今日下跌2.759%，成交额4465万元，规模2.32亿元，为同指数4只ETF中规模排名第1/4。

持仓股中，据2026年1季报，信创ETF国泰(159537)前十大权重股合计占比47.87%。个股表现分化：第1大权重股海光信息(688041)今日下跌3.10%，第2大权重股兆易创新(603986)下跌7.06%，第3大权重股澜起科技(688008)下跌7.87%。部分设备及设计类个股逆势走强，第8大权重股拓荆科技(688072)上涨2.94%，第9大权重股北方华创(002371)上涨0.33%。

信创ETF国泰(159537)综合费率为0.60%/年，为同指数4只ETF中费率最低一档，近1月跟踪误差0.110%，同指数排名第2/4。在封测产业迈向千亿美金时代及国产化率提升的双重催化下，信创赛道后续表现值得持续跟踪。