9月18日，AI服务器驱动覆铜板升级，特种布需求加速释放，供给壁垒高企；传统电子布供给收缩、价格上行，行业景气有望延续。

特种布：需求侧，AI服务器实现从传统CPU架构到GPU异构计算架构的核心升级后，对覆铜板的要求将从VeryLowLoss材料升级到UltraLowLoss材料，CPU/GPU主板、加速卡、交换板等部件要求使用M7、M8、M9等级别的高频高速覆铜板，一方面大幅提升单位服务器对高端电子布的消耗量，同时驱动电子布产品持续升级迭代。供给侧，特种布具备较高的工艺、设备、认证壁垒。在工艺方面，特种布对介电常数、介电损耗、热膨胀系数、均匀性等要求显著高于普通布，且性能差异受纱线端影响较大，考虑技术门槛和建设门槛等，目前二代布/T布等上游纱线端扩产仍需一定时间。设备方面，丰田高端织布机供需持续紧张，扩产或于明年年中起逐步释放，国产织布机在超薄/极薄及特种布领域仍处研发攻关阶段，短期内无法替代，同时表面处理、后处理设备也构成一定门槛。认证方面，特种布产品往往要经过CCL厂、PCB厂及终端品牌的多轮测试，下游客户更看重供应商产品的良率、稳定性和保供能力。

1）低介电二代布：随着2026下半年终端Rubin的逐步爬坡，叠加谷歌、亚马逊等升级产品量产在即，M8材料放量带动低介电二代布需求释放，供给侧产能释放节奏较慢，供需缺口或将持续至2027年。

2）T布：T布主要用于ABF/BT载板领域，终端需求量较大，能够稳定量产全系列规模产品的企业有限，产品维持较高的价格和盈利能力。

传统电子布：随着终端设备向薄型化、轻量化发展，需求从传统厚布（如7628）向薄型化、高性能化迁移，同时AI服务器等对E-glass的需求也在增长。头部企业主动压缩常规电子布产能，转向薄型布、特种布，导致普通规格被动供给收缩，行业供需紧张几乎无库存，以7628电子布为代表的传统产品价格一路上行。2025年10月至今，以7628电子布为例，价格维持每月上调趋势，2026年9月均价约11.8元/米，较2025年9月低点（3.9元/米）上涨203%。展望后续，供给侧，中国巨石5万吨新建纱线产能或于2027年底释放，此外行业暂无新增电子纱产能规划，预计2027-2028年传统电子纱线实际新增产能有限。电子布产能受电子纱新增产能有限/织布机紧缺/结构升级带来产能收缩等影响，预计在下游景气度持续上行背景下，行业供给偏紧格局仍将延续至2027年；同时，近期PCB厂商开启新一轮顺价，进一步为电子布价格上涨打开空间，看好传统电子布涨价和盈利弹性释放。